高粱鐮刀菌莖腐病
發(fā)布時間：2015/4/10 17:35:36 瀏覽次數：4874次
高粱鐮刀菌莖腐病腐霉菌引起的根腐病，主要表現為中胚軸和整個根系逐漸變褐、變軟、腐爛，根系生長嚴重受阻；植株矮小，葉片發(fā)黃，幼苗死亡。
高粱鐮刀菌莖腐病-為害癥狀
由絲核菌引起的根腐病，病斑主要發(fā)生在須根和中胚軸上，病斑褐色，沿中胚軸逐漸擴展，環(huán)剝胚軸并造成胚軸縊縮、干枯。病害侵染嚴重時，可導致幼苗葉片枯黃直至植株枯死。
由鐮刀菌引起的根腐病，主要表現為根系端部的幼嫩部分呈現深褐色腐爛，組織逐漸壞死；與籽粒相連的中胚軸下部發(fā)生褐變、腐爛；植株葉片變黃，病害嚴重時導致植株死亡。
高粱鐮刀菌莖腐病-形態(tài)特征
分生孢子有大小兩型，小分生孢子卵形或扁橢圓形，無色單胞，呈鏈狀著生，打小4~6X2~5（μm）。大分生孢子多為紡錘體或鐮刀形，頂端較鈍或粗細均勻，具3~5個隔膜，打小17~28X2.5~4.5（μm），多數孢子聚集時呈淡紅色，干燥時呈粉紅或白色。
高粱鐮刀菌莖腐病-傳播途徑
病原菌主要以菌絲體和分生孢子隨病殘體越冬，也可以在土壤中越冬，成為翌年初侵染菌源。種子也能帶菌傳病。病原菌主要從機械傷口、蟲傷口侵入根部和莖部。高粱在開花期至糊熟期，若先后遭遇高溫干旱與低溫陰雨，發(fā)病就嚴重。
高粱鐮刀菌莖腐病-發(fā)病條件
在病田連作、土壤帶菌量高以及養(yǎng)分失衡、高氮低鉀時發(fā)病趨重，早播比適期晚播發(fā)病重。高粱品種間病情有一定差異，有耐病品種和中度抗病品種，但缺乏高抗品種。
高粱鐮刀菌莖腐病-防治方法
病田應輪作倒茬，及時病殘體，以減少菌源；要改進栽培管理，合理施肥，防止偏施氮肥，缺鉀地塊應補施鉀肥，使植株生長健壯，提高抗病能力；要合理密植，鏟除雜草，干旱時及時灌水，改善植株水分狀況；及時防治害蟲，減少蟲傷口；盡量選擇種植耐病、輕病的雜交種以及稈強抗倒伏的品種。
高粱鐮刀菌莖腐病腐霉菌引起的根腐病，主要表現為中胚軸和整個根系逐漸變褐、變軟、腐爛，根系生長嚴重受阻；植株矮小，葉片發(fā)黃，幼苗死亡。 病田應輪作倒茬，及時清除病殘體，以減少菌源；要改進栽培管理，合理施肥，防止偏施氮肥，缺鉀地塊應補施鉀肥，使植株生長健壯，提高抗病能力；要合理密植，鏟除雜草，干旱時及時灌水，改善植株水分狀況；及時防治害蟲，減少蟲傷口；盡量選擇種植耐病、輕病的雜交種以及稈強抗倒伏...【查看詳情】
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